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1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本跨足此领域···

线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电……这一切都无法实现。道理是···

不同于传统的FR-4(波纤维)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大···

传统陶瓷基板的制备方式 [1] 可以分为HTCC、LTCC, DBC和DPC四大类。HTCC(高温共烧)制备方式需要1300°C以上的温度，但受电极选择的影响，制备成本相当···

一般情形下，仅在外观上也能识别PCB线路板的质量，比如从以下三个方面来识别PCB线路板的好坏：大小与厚度：PCB线路板对标准电路板的厚度是不同的，客户···

⒈电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤：⑴电路原理图的设计电路原理图的设计主要是利用Protel DXP的原理图编辑器来绘制原理图。⑵生成网络报表网···

四层线路板跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢?四层线路板主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、Internal···

由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必 需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂···