不同于传统的FR-4(波纤维)，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

　　1.更高的热导率

　　2.更匹配的热膨胀系数氧化铝陶瓷电路板

　　3.更牢、更低阻的金属膜层4.基板的可焊性好，使用温度高

　　5.绝缘性好

　　6.高频损耗小7.可进行高密度组装

　　8.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

　　9.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用