随着电子信息技术的发展，越来越多的领域用到多层PCB板。传统意义上，我们将4层以上的PCB板定义为“多层PCB板”，10层以上称为“高多层PCB板”。能不能生产高多层PCB板，是衡量一家PCB板生产企业有无实力的重要指标。能够生产20层以上的高多层板，算是技术实力比较拔尖的PCB企业了。都说多层PCB板制作价格昂贵，因为很难做，但是很多客户一直搞不懂“多层PCB板制作为什么那么难”的问题，以致于他们以为是厂家是找理由在故意乱收费。今天，就让经验丰富的PCB工程师工程师为你详解：多层PCB板制作为什么那么难?

　　一、主要制作难点

　　对比常规线路板，高层线路板板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

　　1、层间对准度难点

　　由于高层板层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

　　2、内层线路制作难点

　　高层板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;在成品报废的代价相对高。

　　3、压合制作难点

　　多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。

　　4、钻孔制作难点

　　采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀;密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。