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PCB层数:10层 应用领域:手机板电路板抄板

产品介绍

PCB层数:10

应用领域:手机板电路板抄板

HDI结构:1-10 , 1-2/1-3/1-4/9-10/8-10/7-10,

                4-7 2-3/7-8/ 2-4/7-9/ 3-4/8-9

过孔参数:4-7(8/16mil)1-10(10/22mil),其他孔(4/9mil)

PCB特征:沉金工艺,BGA盘上孔,树脂塞孔

最小参数:线宽/线距:2mil

抄板时间:15


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