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PCBA加工中为何会产生润湿不良

  2019-08-01

pcba加工中,当焊锡表面张力遭到破坏的时候,就会造成表面贴装元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象为,在焊接过程中,基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应,造成少焊或漏焊。

 

造成润湿不良的主要原因是

 

 

1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

 

2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

 

3、波峰焊时,基板表面存在气体,也容易产生润湿不良。

 

解决润湿不良的方法有

 

1、严格执行对应的焊接工艺。

 

2PCB板和元件表面要做好清洁工作。

 

3、选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。


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