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PCB行业中的紫外激光加工应用

  2018-10-09

是CO2激光还是UV激光? 


对于PCB分选或切割,可以选择波长约为10.6μm的CO2激光系统。处理成本相对较低,所提供的激光功率可达数千瓦。然而,它在切割过程中产生大量热量,导致边缘严重碳化。 


UV激光的波长为355nm。这种波长的激光束非常容易光学聚焦。激光功率小于20瓦的紫外激光器的光斑直径仅为20微米 - 其能量密度与太阳表面的能量密度相当。 


紫外激光加工的优点


紫外激光特别适用于硬板、软硬板、软板及其配件的切割和打标。那么激光加工的优点是什么? 

在SMT行业的电路板子板和PCB行业的微钻孔中,UV激光切割系统显示出很大的技术优势。

根据电路板材料的厚度,激光沿所需的轮廓切割一次或多次。材料越薄,切割速度越快。如果累积的激光脉冲低于穿透材料所需的激光脉冲,则材料表面上只会出现划痕;因此,可以在材料上标记QR码或条形码,以便随后跟踪过程信息。 


UV激光的脉冲能量仅作用于材料一段微秒。在狭缝旁边几微米处,没有明显的热影响,因此不需要考虑由元件产生的热量造成的损坏。边缘附近的线和焊点完好无毛刺。此外,INTELASER系统集成CAM软件可直接导入CAD数据,编辑激光切割路径,形成激光切割轮廓,选择适合不同材料的加工参数库,可直接激光加工。激光系统适用于大规模生产和样品生产。 


钻探申请


板中的通孔用于连接双面板的前后线或连接多层板中的任何中间层线。为了导电,在钻孔之后需要用金属层对孔壁进行镀覆。如今,传统的机械方法已不能满足钻孔直径越来越小的要求:虽然增加了主轴转速,但由于直径小,精密钻具的径向速度降低了加工效果无法实现。此外,从经济角度来看,易磨损的工具磨损也是一个限制因素。 


用于PCB和FPC的高效电路板

  

SMT后面板是一块电路板,在其上组装了各种电子元件,并且该工艺已经在生产链的最后。对于分离板,可以选择不同的技术:对于通常的PCB,传统的刀切、冲压和轮廓铣削工艺是首选。对于更复杂的电子电路和薄基板,尤其是对机械应力、灰尘和尺寸偏差敏感的那些,UV激光切割更有利。 


激光切割断点子板


对于完整的轮廓切割,节奏激光器优先考虑不同厚材料的安全性和质量水平,以及昂贵的装配部件,切割时间为秒。 


其他应用领域


由于紫外激光的波长较短,因此适用于大多数材料加工。例如,它可用于电子工业:

柔性或薄材料钻孔

焊料掩模或覆盖膜开口窗口

刚性柔性电路板分板开槽

修理已组装或未装配的电路板

切割烧结陶瓷

精密切割低温共烧陶瓷


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